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1. Anleitung Inbetriebnahme
2. Audio-DSP Interface
3. BOT Layer PCB
4. BOT Layer PCB R2T2
5. Bestückungsplan PCB
6. Blockbild der Empfängerstruktur
7. Blockbild der Senderstruktur
8. Blockbild eines Empfängerteiles (Empfänger 1 von 8)
9. Blockbild eines Senderteiles (Sender 1 von 8)
10. Blockschaltbild der R2T2-Funktionen
11. Dual RX (zwei Empfängerteile)
12. Dual TX (zwei Sendeteile
13. Einführung:Grundüberlegungen
14. GPIO-Digital und Analog InterfaceGPIO
15. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen
16. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen als Grobbild
17. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen komplett mit Funktionsblöcken aufgeklappt
18. Gigabit-Ethernet und 2xUSB-Interface
19. Grundüberlegungen zum R2T2
20. HDMI-Monitoranschluss
21. HF-Frontend - HF-Multiplexer & Interfaces
22. Hauptseite
23. I2C-Adressen verwendeten Bausteine
24. Inner Layer 1 PCB
25. Inner Layer 1 PCB R2T2
26. Inner Layer 2 PCB
27. Inner Layer 2 PCB R2T2
28. Inner Layer 3 PCB
29. Inner Layer 3 PCB R2T2
30. Inner Layer 4 PCB
31. Inner Layer 4 PCB R2T2
32. Inner Layer 5 PCB R2T2
33. Layer Construction R2T2 PCB
34. MPPA 10W-Driver PA
35. Master Clock Erzeugung und Synchronisierung
36. PCB Aufbau
37. Stromversorgung und Power Sequencing
38. TE0720 - das XILINX-ZYNC-Modul
39. TOP Layer PCB
40. TOP Layer PCB R2T2

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