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  1. Layer Construction R2T2 PCB‏‎ (2 Bearbeitungen)
  2. Master Clock Erzeugung und Synchronisierung‏‎ (2 Bearbeitungen)
  3. BOT Layer PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
  4. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen als Grobbild‏‎ (2 Bearbeitungen)
  5. Blockbild der Empfängerstruktur‏‎ (2 Bearbeitungen)
  6. TE0720 - das XILINX-ZYNC-Modul‏‎ (2 Bearbeitungen)
  7. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen komplett mit Funktionsblöcken aufgeklappt‏‎ (2 Bearbeitungen)
  8. TOP Layer PCB‏‎ (2 Bearbeitungen)
  9. Gigabit-Ethernet und 2xUSB-Interface‏‎ (2 Bearbeitungen)
  10. Inner Layer 3 PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
  11. Blockbild eines Empfängerteiles (Empfänger 1 von 8)‏‎ (2 Bearbeitungen)
  12. Blockbild eines Senderteiles (Sender 1 von 8)‏‎ (2 Bearbeitungen)
  13. HDMI-Monitoranschluss‏‎ (2 Bearbeitungen)
  14. Inner Layer 4 PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
  15. Inner Layer 5 PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
  16. Dual TX (zwei Sendeteile‏‎ (3 Bearbeitungen)
  17. MPPA 10W-Driver PA‏‎ (3 Bearbeitungen)
  18. Inner Layer 2 PCB‏‎ (3 Bearbeitungen)
  19. Inner Layer 2 PCB R2T2‏‎ (3 Bearbeitungen)
  20. Inner Layer 3 PCB‏‎ (3 Bearbeitungen)
  21. Inner Layer 4 PCB‏‎ (3 Bearbeitungen)
  22. Blockschaltbild der R2T2-Funktionen‏‎ (3 Bearbeitungen)
  23. HF-Frontend - HF-Multiplexer & Interfaces‏‎ (3 Bearbeitungen)
  24. Inner Layer 1 PCB‏‎ (4 Bearbeitungen)
  25. Anleitung Inbetriebnahme‏‎ (5 Bearbeitungen)
  26. I2C-Adressen verwendeten Bausteine‏‎ (5 Bearbeitungen)
  27. GPIO-Digital und Analog InterfaceGPIO‏‎ (5 Bearbeitungen)
  28. Bestückungsplan PCB‏‎ (5 Bearbeitungen)
  29. Dual RX (zwei Empfängerteile)‏‎ (5 Bearbeitungen)
  30. Audio-DSP Interface‏‎ (8 Bearbeitungen)
  31. Stromversorgung und Power Sequencing‏‎ (11 Bearbeitungen)
  32. Grundüberlegungen zum R2T2‏‎ (13 Bearbeitungen)
  33. Hauptseite‏‎ (106 Bearbeitungen)

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