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1. Hauptseite‏‎ (106 Bearbeitungen)
2. Grundüberlegungen zum R2T2‏‎ (13 Bearbeitungen)
3. Stromversorgung und Power Sequencing‏‎ (11 Bearbeitungen)
4. Audio-DSP Interface‏‎ (8 Bearbeitungen)
5. GPIO-Digital und Analog InterfaceGPIO‏‎ (5 Bearbeitungen)
6. Bestückungsplan PCB‏‎ (5 Bearbeitungen)
7. Dual RX (zwei Empfängerteile)‏‎ (5 Bearbeitungen)
8. Anleitung Inbetriebnahme‏‎ (5 Bearbeitungen)
9. I2C-Adressen verwendeten Bausteine‏‎ (5 Bearbeitungen)
10. Inner Layer 1 PCB‏‎ (4 Bearbeitungen)
11. Inner Layer 2 PCB‏‎ (3 Bearbeitungen)
12. Inner Layer 2 PCB R2T2‏‎ (3 Bearbeitungen)
13. Inner Layer 3 PCB‏‎ (3 Bearbeitungen)
14. Inner Layer 4 PCB‏‎ (3 Bearbeitungen)
15. Blockschaltbild der R2T2-Funktionen‏‎ (3 Bearbeitungen)
16. HF-Frontend - HF-Multiplexer & Interfaces‏‎ (3 Bearbeitungen)
17. Dual TX (zwei Sendeteile‏‎ (3 Bearbeitungen)
18. MPPA 10W-Driver PA‏‎ (3 Bearbeitungen)
19. Master Clock Erzeugung und Synchronisierung‏‎ (2 Bearbeitungen)
20. BOT Layer PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
21. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen als Grobbild‏‎ (2 Bearbeitungen)
22. Blockbild der Empfängerstruktur‏‎ (2 Bearbeitungen)
23. TE0720 - das XILINX-ZYNC-Modul‏‎ (2 Bearbeitungen)
24. Gesamtblockbild über die Firmwarefunktionen komplett mit Funktionsblöcken aufgeklappt‏‎ (2 Bearbeitungen)
25. TOP Layer PCB‏‎ (2 Bearbeitungen)
26. Gigabit-Ethernet und 2xUSB-Interface‏‎ (2 Bearbeitungen)
27. Inner Layer 3 PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
28. Blockbild eines Empfängerteiles (Empfänger 1 von 8)‏‎ (2 Bearbeitungen)
29. Blockbild eines Senderteiles (Sender 1 von 8)‏‎ (2 Bearbeitungen)
30. HDMI-Monitoranschluss‏‎ (2 Bearbeitungen)
31. Inner Layer 4 PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
32. Inner Layer 5 PCB R2T2‏‎ (2 Bearbeitungen)
33. Layer Construction R2T2 PCB‏‎ (2 Bearbeitungen)

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